2013年12月6日在2013無(wú)錫太湖論道集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展峰會(huì )期間，有國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )聯(lián)合主辦了封裝技術(shù)研討會(huì )，共有香港應科院史訓清博士、中科院曹立強博士、長(cháng)電科技梁新夫博士、通富微電林仲珉博士、華天科技朱文輝博士五位專(zhuān)家重點(diǎn)對TSV、WLCSP、SiP、FCBGA等新技術(shù)進(jìn)行了詳細闡述，近80家封測產(chǎn)業(yè)鏈成員代表濟濟一堂分享專(zhuān)家的精彩講座，研討會(huì )由中國半導體行業(yè)封裝分會(huì )副秘書(shū)長(cháng)沈陽(yáng)主持。
