由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、南京市人民政府主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )承辦的中國（南京）物聯(lián)網(wǎng)與集成電路研討會(huì )暨2013第十一屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )于2013年9月5～7日在江蘇省南京市玄武蘇寧銀河諾富特酒店隆重舉行。
工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學(xué)、南京市副市長(cháng)陳剛、工信部電子信息司集成電路處處長(cháng)任愛(ài)光、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、封裝分會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)畢克允、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )輪值理事長(cháng)、長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮、中國工程院院士賁德、國家科技重大專(zhuān)項（02）專(zhuān)項總體組組長(cháng)、中科院微電子所所長(cháng)葉甜春、國家科技重大專(zhuān)項（01）專(zhuān)項總體組組長(cháng)、清華微電子所所長(cháng)魏少軍、南京郵電大學(xué)副校長(cháng)朱洪波、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )輪值理事長(cháng)：中電集團58所所長(cháng)張正璠、天水華天董事長(cháng)肖勝利、通富微電董事長(cháng)石明達、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于燮康等領(lǐng)導和業(yè)內專(zhuān)家出席了本次大會(huì )開(kāi)幕式。
大會(huì )開(kāi)幕式和高峰論壇分別由南京市玄武區人民政府滕濤區長(cháng),中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )王紅秘書(shū)長(cháng)主持，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )第一屆輪值理事長(cháng)王新潮先生首先致歡迎辭。
開(kāi)幕式上南京市人民政府陳剛副市長(cháng)作為東道主向與會(huì )代表致歡迎詞，代表南京市人民政府衷心歡迎各位代表來(lái)到南京參加此次盛會(huì )，并感謝所有業(yè)內人士對本次會(huì )議的大力支持。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田先生，江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)美國(硅谷)研究院執行院長(cháng)Amy女士，國家科技重大專(zhuān)項（01）專(zhuān)項總體組組長(cháng)，清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍先生，國家科技重大專(zhuān)項（02專(zhuān)項）總體組組長(cháng)、中科院微電子所所長(cháng)葉甜春先生，工業(yè)和信息化部周子學(xué)總師等領(lǐng)導分別圍繞電子信息技術(shù)、半導體封裝技術(shù)、集成電路及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，具體解讀了國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、“十二五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃，介紹了國家科技重大專(zhuān)項實(shí)施情況、以及地方產(chǎn)業(yè)規劃及發(fā)展環(huán)境等情況。對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了明確要求和希望。
在大會(huì )高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )輪值理事長(cháng)、長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮先生率先作了“我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)現狀與發(fā)展趨勢”的報告，精辟地分析了在全球經(jīng)濟不景氣影響，全球半導體市場(chǎng)持續低迷，總體市場(chǎng)萎縮2.7%的大環(huán)境下，國內封測外包行業(yè)受惠于IC設計/IC代工份額的增加、中國市場(chǎng)高速發(fā)展、IDM委外比重提高及業(yè)務(wù)剝離等多重利好因素，國內封測產(chǎn)業(yè)表現優(yōu)于總體產(chǎn)業(yè)鏈。封測技術(shù)對于延續摩爾定律發(fā)展更為凸顯。高密度系統級（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術(shù)研發(fā)投入持續成長(cháng)，部分進(jìn)入實(shí)用階段；隨著(zhù)40nm和28nm節點(diǎn)技術(shù)量產(chǎn)上線(xiàn)，FC封裝開(kāi)始普及，國內主要封測企業(yè)紛紛大規模投資擴產(chǎn)。
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于燮康先生、華進(jìn)半導體總經(jīng)理上官東凱博士分別作了“以企業(yè)為主體的創(chuàng )新模式的興起與發(fā)展”和“通向三維高密度系統級封裝的產(chǎn)業(yè)化之路”的精彩演講。于燮康秘書(shū)長(cháng)向大會(huì )介紹了自2010年6月1日國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟在國家科技部成立以來(lái)以企業(yè)為主體的創(chuàng )新模式--國家封測產(chǎn)業(yè)戰略聯(lián)盟的工作進(jìn)展情況和取得的輝煌成就。
當前，在國家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，隨著(zhù)國家科技重大專(zhuān)項的實(shí)施以及各地方政府優(yōu)惠政策的支持，為我國封測產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間提供了難得的發(fā)展機遇，極大的促進(jìn)了電子信息技術(shù)（物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、封裝測試技術(shù)）的發(fā)展。因此，堅持自主創(chuàng )新，打造自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展，把產(chǎn)業(yè)做的更強更大便成為追尋電子信息強國夢(mèng)的不懈努力目標。
本次大會(huì )圍繞半導體封測技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)與集成電路技術(shù)共安排了38個(gè)報告。涉及我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景、高密度系統級（SiP）封裝、3D/2.5D封裝、TSV等技術(shù)研發(fā)進(jìn)展、后互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)現狀與趨勢、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟發(fā)展路線(xiàn)圖等多個(gè)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界關(guān)注的專(zhuān)題。會(huì )議規模達450人，會(huì )議安排的十分緊湊，大家反響強烈。
大會(huì )前還召開(kāi)了封裝分會(huì )新一屆理事會(huì )，與會(huì )代表一致通過(guò)王新潮理事長(cháng)提議的多項改革舉措，這將為協(xié)會(huì )未來(lái)發(fā)展指明方向。長(cháng)電科技也精心組織了60多位一線(xiàn)技術(shù)人員參加大會(huì )和交流。作為輪值理事長(cháng)單位長(cháng)電科技對本次年會(huì )提供了支持。
