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第七屆中國半導體封測技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )在無(wú)錫召開(kāi)

      20096912日, 由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )等單位承辦的第七屆中國半導體封測技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )在無(wú)錫召開(kāi),會(huì )議主要就封裝測試市場(chǎng)發(fā)展趨勢、先進(jìn)封裝測試技術(shù)和綠色封裝等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了研討。長(cháng)電科技應邀派出20多代表參加了本次研討會(huì )。董事長(cháng)王新潮作為嘉賓,出席了“當前形勢下中國半導體封裝測試業(yè)面臨的機遇與挑戰”主題論壇,與業(yè)內專(zhuān)家共聚錫城論劍,探討國內半導體封裝產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展。長(cháng)電科技技術(shù)總監梁志忠以《SiP系統級技術(shù)封裝》為題在本屆研討會(huì )上作了精彩的演講。 
 
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